Advantest Interconnect Solutions™
高性能導電性エラストマー接続ソリューションは、高速デジタルデバイスやRF/ミックスドシグナル・デバイスをはじめ、高いシグナル・インテグリティとパワー・インテグリティを必要とする電子部品など、幅広い用途に使用されています。 これらのソリューションは一般的に高密度かつ低抵抗であり、さまざまな電子システムにおいて信頼性が高く効率的な接続を実現します。
The Advantest Interconnect Solutions™エコシステムは、高性能導電性エラストマー接続ソリューションの信頼あるプロバイダです。薄型ピン、完全カスタマイズ対応のソリューションおよび特許取得済みのはんだ実装型製品を短納期で提供しています。
特許取得済みのInvisipin® Solderableは、それぞれが独立して表面実装可能な導電性エラストマーピンです。この製品は、基板対モジュールや基板対基板といった用途において、直接はんだ付けによる低背・高性能なインターコネクトパターンを柔軟に設計できるため、革新的なデザインを実現することが可能です。
当社の経験豊富なエンジニアリングチームは、業界で共通する以下の課題に効果的な解決策を提供しています：
設計の課題：
電子機器の小型化・複雑化に伴い、効果的で信頼性の高いインターフェースボードの設計は困難なものとなっています。高い電気的・機械的信頼性を維持しながらI/O密度の増加に対応しなければならないという課題に対し、当社は高度に洗練された設計およびエンジニアリング能力を提供することで対応します。
コストの課題：
インターフェースボードは、特に高密度、大電流容量、低抵抗を必要とするアプリケーションにおいて高コストになる傾向があります。 当社は、独自のソリューションを通じて、コストと性能の最適なバランスを提供しています。
互換性の課題：
インターフェースボード設計では、既存のハードウェアやシステムと互換性を持たせる必要があります。当社では、カスタムソリューションや適応ソリューションを提供しています。
Invisipin®テストソケット
テクノロジーの分野では、精度が何よりも重要です。そこで活躍するのが、 Invisipin® テストソケットです。Invisipin®テストソケットは、多様なコンタクトピッチと形状に対応した設計により、広帯域かつ高い通電能力を実現します。また、過酷な環境にも耐える堅牢な設計に加え、最適なパフォーマンスを支えるカスタム冷却オプションも備えています。
Invisipin®テストソケットの仕様についてはこちらをご覧ください：
Invisipin® Board to Board:
ボード間接続において、信頼性と汎用性は重要な要素です。 Invisipin® Board to Board Interconnectは、デジタル、電力、RFを同一アレイ上に搭載可能で、高速/RFアプリケーション向けに空気誘電体オプションも備えています。
ボード間接続がこれまでのボトルネックだったとすれば、今やそれはパフォーマンスを引き出すための武器になります。Invisipin® Board to Boardは単なる製品ではなく、卓越した性能と革新性を実現する有用な手段です。
Invisipin® Solderable:
Invisipin® Solderableは独立してはんだ付けが可能な世界初の導電性エラストマーピンです。
ピックアンドプレイスやソルダーリフローはんだ付けに対応しているだけでなく、柔軟なカスタマイズが可能で、個別に交換可能なソリューションです。Invisipin® Solderableを使用すれば、65 GHzにおいて1 dB未満の損失を実現しつつ、最大4アンペアの連続電流容量を保証しながら、他に類を見ないパフォーマンスを実現できます。
