サブストレート（インターポーザ基板）

私たちは、最新技術により、ウェーハ試験向けウルトラ・ファインピッチ・インターポーザ基板を開発しました。このインターポーザ基板によって、高速かつ優れた電源供給ネットワーク（PDN）を実現することで、大規模量産およびマルチDUT （Device Under Test）試験をサポートします。

また、多くの最先端アプリケーションで要求される、25µm～200µ範囲の微細ピッチにも対応しています。更に、業界屈指のサイクルタイムを実現することで、お客様の生産性向上に寄与します。