Advantest Interconnect Solutions™
Advantest Interconnect Solutions™ 製品ユニットはウェーハソートおよびファイナル・テスト用のテストインターフェースソリューション、具体的には最先端の設計、製造、ロードボードPCB、およびMLO基板を提供しています。当社の顧客には、世界中の主要な統合デバイスメーカー、ファブレス、ファウンドリが含まれます。
アドバンテストは戦略的な買収の一環として2020年にEssai社を、2021年にR&D Altanova社を買収し、最先端のテスト用インターフェース・ボード、サブストレート、インターコネクト、テスト・ソケット、サーマル・コントロール・ユニットを含む製品ポートフォリオを拡大しました。絶えず進化する半導体バリューチェーンにおいて、Essai社およびR&D Altanova社の買収により、中長期の成長戦略の一環としてテストおよび計測ソリューションを拡大することができました。
品質は私たちの最優先事項です。プロセスに品質を組み込み、根本的な原因に基づく解決策を実施することで、潜在的な問題を予測・対処し、高品質な製品とサービスを計画通りに提供することに注力しています。
シグナル・インテグリティおよびパワー・インテグリティの確保
プリント基板設計において、シグナル・インテグリティ（SI）およびパワー・インテグリティ（PI）の精度を高めてノイズやひずみを制御し、高度な信号品質を実現することは重要な課題です。
私たちは、様々な試験装置プラットフォームにおけるSIモデリング、PIモデリング、測定、デバッグについて、豊富な経験を有しています。コストと品質のバランスを考慮した現実的、実用的かつ包括的な設計ソリューションは、お客様の試験装置インターフェースボード設計において、信頼性の高い性能を実現します。
お客様との密なコミュニケーションを通じてニーズをくみ取り、クリティカルパスのシミュレーション、信号応答の最適化、高度なモデリングと測定ツールを使用した設計の検証、テスト要件の妥当性確認などを適切に実施し、最適なソリューションを提案します。
また、私たちの保有する測定ラボでは、3Dモデリング、2.5Dモデリングおよび熱モデリングを実施できるうえ、最大50GHzまで対応することができます。
ボード設計
私たちは、高アスペクト比構造のボード製造に強みを有し、35:1以上のアスペクト比を実現することができます。また、技術力の高いエンジニアリングチームと、高速ドリル、X線ドリル、レーザードリルなどの最新設備を備えた製造工程により、高速・高精度加工を実現しています。その結果、歩留まりが高い製品を競争力のある価格で提供しています。
SI/PIのエンジニアリングおよび設計を担当するチームは、製造工程について造詣が深く、お客様の持つ課題に応じてカスタマイズされたソリューションを提案します。
また、私たちはアンチパッド（開口部）やビアホールの配置を調整することで、信号の信頼性を継続的に向上させています。また、より高速なアプリケーションについては、埋め込み式同軸型ビアを使用することで、信号の応答性向上を図っています。
加えて、私たちの提供するEC Technology という技術では、PWBの問題となる部分にコンデンサや抵抗器といった受動部品を直接組み込むことができるため、電力供給性能を向上させることが可能です。
ハイブリッド・ラミネート・テクノロジーは、お客様の性能およびコスト要件に合わせて、さまざまな材料で利用できます。パフォーマンスに影響する配線は選択された層に割り当てられ、制御や電源などの配線は標準技術で実装されます。
詳細は、 sales@rdaltanova.com 宛てにお問い合わせください。
アッセンブリー（組み立て）およびテスト工程
ATEインターフェースボードの組み立て工程では、スルーホール実装、表面実装技術（SMT）および高度なはんだ付け技術を活用することで、様々な電子部品を電子的・機械的に配置・固定します。そうすることで、複数の部品を配置するためのスペースを確保しつつ、物理的に力のかかる部分に対して十分な耐久性を担保することができます。
そうして組み立てられた基板は、複数の試験工程に進みます。まず、自動光学検査（AOI）によって、部品の配置、はんだ付けの品質およびJEDECガイドラインへの準拠を確認します。また、インターセプタ—・テスト（IT）システムを活用した基板・部品の電子的試験では、ネットワークの機能性検証や、修理が発生した場合に参照するためのシグネチャー管理を実施します。
このような包括的なアッセンブリーおよびテスト工程を経て、当社の高品質で信頼性の高いインターフェースボードは提供されています。
