カスタマイズされた高性能ソリューション
当社は、半導体試験および特性評価の各工程において豊富な経験を有しており、最先端の半導体、テスト用ハードウェア、ボード間接続、自動接続セルの取り扱いに高い熟練度を誇っています。また、これらの知見を活用し、自動テスト装置(ATE)やシステムレベルテスト(SLT)をはじめ、さまざまなエンジニアリング・アプリケーションで広く使用可能なソケットおよび相互接続ソリューションを提供しています。このソリューションは、CPU, サーバー、GPU, 人工知能(AI) およびシステムオンチップ(SoC)といった、高集積・高性能コンピューティング分野において顕著な価値を発揮しています。
当社は厳格なテスト基準を採用しています。総合的な信頼性試験では、繰り返しの動作試験だけでなく重要な動作パラメータ(荷重、接触抵抗、たわみなど)を対象としており、この徹底したアプローチにより、各製品が作業環境におけるさまざまな要求に確実に応えることができます。
最先端の検査・測定機器を完備した当社の分析ラボでは、最高レベルの性能と精度でソリューションの検証を行い、品質に対する揺るぎない取り組みを維持しています。
また、特有の課題を有する大量生産の環境などといった厳しい環境要件を満たすソリューションのみに、当社の認証マークを与えています。この徹底した審査プロセスは、当社のソリューションが実際の使用環境に最適であり、お客さまが最も必要とする時に信頼性とパフォーマンスを発揮することを保証するという当社の姿勢を象徴しています。
当社のソリューションには以下のものがあります:
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LGA, BGA, およびその他のパッケージに対応した量産試験工程(HVM)で実証済みのソケットソリューション
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カスタム専用「Titan」シリーズのスプリングプローブ
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低インダクタンスのピンオプション
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フルハイト・インピーダンス制御型同軸技術
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ハイブリッド/部分的インピーダンス制御型同軸技術
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高電流対応プローブオプション
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PoPパッケージ両面接点ソリューション
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主要な設備ソリューションの統合


多様なニーズに対する高品質なソリューションの提供
当社の専門チームは24時間体制で、常に変化するグローバルなニーズに迅速に対応しています。柔軟性のあるオペレーションモデルにより、お客さまの物流ニーズや市場の変化に迅速に対応することができます。
また、すべての製造工程は、最高の品質を確保すべく、包括的かつ完全に監査可能な ISO フレームワークに準拠しています。さらに、当社の施設には、連続稼働を可能にするために設計された高度に自動化されたツールが備わっており、柔軟な製造に対応できます。
当社は最先端の機械加工施設を保有しており、卓越したソリューションを高度な品質で提供できるよう力を注いでいます。
調和のとれた統合ツールとソリューション
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最先端の5軸同時加工CNCフライス盤
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旋削機およびスクリューマシン
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放電加工(EDM)
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溶融積層成形(FDM)
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並列処理向上ためのカスタムツール
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完全無人運転による生産対応
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自社内での大量生産・組立および検査
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最新鋭の設備を備えた、ソケットおよび温度制御ユニットを製造する専用工場(カリフォルニア州フレモントおよびアリゾナ州フェニックス)
