サーマル・コントロール・ソリューション
技術革新がさらに進む中で、複数の機能を一つのパッケージやデバイスに統合する傾向が加速しています。現在では、演算、メモリ、通信、その他の機能を一つのパッケージに組み込んだチップを搭載するデバイスが一般的になっています。このような高度な集積化により、これらのデバイスの電力要求はしばしば数百ワット、時には数千ワットに達することもあります。
深刻化するこれら熱制御の課題への対応は、エンジニアリングのデバッグ/特性評価、半導体テスト(ATE)、システム・レベル・テスト(SLT)など、すべての段階において、テスト技術の重要な要素です。電力需要の増加が続く中、これらの増大する熱制御に関する要求を効果的に管理するテスト技術へのニーズも高まっています。
私たちはこれらの課題を理解し、高電力レベルでもデバイスがシームレスに動作するよう支援するテストソリューションを提供します。当社は、基本的なパッシブヒートシンクから現在利用可能な最先端のアクティブ・サーマル・コントロール・ソリューションまで、デバイスのさまざまなニーズに対応した包括的なサーマル・ソリューションを提供しています。
当社の技術開発への取り組みは、包括的な視点に基づいており、最先端のソケット・ソリューションと並行してサーマル・ソリューションを開発してきました。これにより、最先端の温度管理要件のサポートを含む、包括的で一元化されたソリューションをお客様に提供できる体制を整えています。
当社のサービスには、アプリケーションに特化した設計も含まれており、手動のテストソリューションや半自動ソリューションにシームレスに統合することが可能です。また、装置組込み用途向けに設計された、高度にカスタマイズされたソリューションも提供しています。
アドバンテストは、現代におけるテクノロジーの変化がもたらす多面的な熱制御の課題に対処することに尽力しています。当社の多様かつ革新的なソリューションは、お客様の個別の温度管理要件に確実に対応し、幅広いアプリケーションにおいて最適なパフォーマンスを実現することができます。
最も過酷な環境にも対応する高度なアクティブ・サーマル・コントロール
新しい「コバルト」シリーズは、独自の特許技術を導入した第2世代のテクノロジーです。
主な特徴は以下のとおりです:
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熱電冷却器、液体冷却、ヒーターアシスト技術を採用した、高度な高効率熱応答性能
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ダイと基板間の加重を分散してシリコンの割れを防止
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微細なフットプリントと優れたテストインタフェース接続性
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バキュームピックアップを内蔵
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結露防止機能により卓越した低温テスト性能を実現
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幅広いパッケージへの迅速なカスタマイズを可能にするモジュール構造
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数十万回以上の使用サイクルに耐えうる高耐久性



