HA1200

テスト・ハンドラ

ダイ・レベルでの高発熱試験によって、ハイエンド・SoCデバイスの生産性向上に貢献

ハイエンド・SoCデバイスに使用されるチップレット技術は、高い演算能力を実現する一方、ダイを積層することで良品と不良品が混在するリスクを高め、良品だったはずの多くのダイやサブストレート、インターポーザの廃棄を招きます。
HA1200は、テスタと連動した当社独自のアクティブ・サーマル・コントロールを用いて個片ダイのテストを実施します。
この技術は、ハイエンド・SoCデバイスにおける高発熱なテスト項目にも対応し、ファイナル・テスト時の歩留まり低下によるロスを低減します。

Die Level Test

個片ダイへの高精度自動プロービングにより、これまでファイナル・テストでのみ可能だったフルデバイス試験を、アセンブリ工程の前で実施可能にし、良品と不良品を混在して積層することを抑制します。

ATC (Active Thermal Control)

ダイのテスト時に発生する高発熱に対し、パッケージ・テストで実績のある、テスタと連動した当社独自のアクティブ・サーマル・コントロールを用いて個片ダイのテストを実施します。
この技術は、テスト項目の自由度を拡張し、チップレット・デバイスのファイナル・テストにおける歩留まり低下の抑制に貢献します。

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