WAFER MVM-SEM® E3310

WAFER MVM-SEM® E3300 Series

MODEL IMAGE

次世代ウエハ対応の多次元観察・測長SEM

E3310は、1Xnmノードのプロセス開発および22nm世代以降の量産デバイス向けに開発されたウエハ用MVM-SEM® * です。
デュアル・アーム真空ロボットを採用した高速搬送システムと、測定精度を向上させるための低振動プラットフォームの採用により、高精度、高スループットの ウエハ測定性能を実現しました。さらに、マルチディテクタ構成と独創的な3D計測アルゴリズムの採用により、FinFETプロセスなどの3D構造を安定か つ高精度に測定します。E3310は様々なアプリケーションを組み合わせることにより、次世代デバイスなどのプロセス開発TAT短縮と生産性向上に貢献し ます。

∗: MVM-SEM = Multi Vision Metrology Scanning Electron Microscope(多次元観察・測長走査型電子顕微鏡)

  • 最新の電子光学カラム設計による高分解能測定
  • 3D計測など次世代プロセス開発に対応
  • 3Dトポグラフィ表示
  • 高安定・全自動画像取得
  • 様々なウエハに対応
  • 豊富なアプリケーション
対応可能ウエハ シリコン・ウエハ、アルチック・ウエハ、クォーツ・ウエハ、シリコンカーバイド・ウエハ
Wafer size 150mm~300mm搬送可
(ご相談ください)