MTe｜パワー半導体テスト・システム｜株式会社アドバンテスト

パワー半導体デバイス向け統合テストプラットフォーム

MTeは、ウェーハから複雑な複合モジュールまで、すべてのパワー半導体デバイスのテストに対応可能な初の統合テストプラットフォームです。

当社の最先端の設計技術により、テストの性能を維持しつつ設置面積の大幅な削減とリソースの最適化を実現しており、IDM（垂直統合型デバイスメーカー）やOSAT（外部委託テスト・組立企業）のニーズに応えるテストソリューションです。

ウェーハから高性能パワーモジュールまで対応する柔軟なプラットフォーム

MTeプラットフォームは、炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などの次世代ワイドバンドギャップ半導体に加え、IPM*1やIPD*2などデジタル機能を組み込んだパワーデバイスにも対応しています。
高帯域キャプチャや高精度ゲートドライバ制御に加え、最大10kAまでの動的試験および短絡試験、柔軟な高電圧デジタル機能を備え、新世代デバイスが抱えるさまざまな課題に対応します。

アドバンテストが長年にわたり培ってきた「分散コンピューティングアーキテクチャー」の技術を継承するMTeは、複数のプロセッサに処理や通信を分散させることで、システム全体の性能を向上させています。これにより、業界最高水準のマルチサイトテスト効率を実現し、高スループットの並列テストが可能となっています。

*1

Intelligent Power Module(パワーデバイスと駆動回路を一体化したモジュール)
*2

Integrated Power Device(個別のパワーデバイスに制御や保護機能を組み込んだデバイス)

主な特長とメリット

統合パワーテストプラットフォーム

複数の従来型テスタを生産規模の変化に対応できるシステムに統合が可能
高電流・高電圧のDC/ACパワーテストに対応可能

モジュール構造＆拡張性のあるアーキテクチャ

モジュラーラックにより柔軟にアップグレードが可能
パラレル試験、シリアル試験、試験切替えをフルデジタル同期でサポート

ソフトウェア＆テスト効率

MTeソフトウェアはテスタ構成を意識せずにテスト開発、シミュレーション、デバッグを可能にする環境を提供
テスタリソースの分配を最適化し、最高のテスト効率を実現

高集積＆コンパクト設計

従来のセットアップと比較し、設置面積を大幅に削減が可能
量産工程対応を前提とし各種ハンドラ/プローバと接続可能

高度なテスト機能

ACSPS（AC Scalable Power Solution）は最大10kAの短絡テストに対応可能
SiC / GaNデバイス向け、高速デジタイザとフローティングプローブを搭載
IPMテストに必要なデジタルリソースも搭載可能

IP保護と市場対応

OSAT対応、IP保護、コスト削減ニーズに対応
ウェーハ、KGD、サブストレート、モジュールの全テスト工程を同一のプラットフォームでサポート
設備投資を最小限に抑え、高スループットを兼ね備えた装置の導入が可能

	MDC-8	MDC-32	TCAB	MAC

Width	400 mm / 19.7"	650 mm / 25.6"	730 mm / 28.7"	800 mm / 31.5"
Length	500 mm / 15.7"	850 mm / 33.6"	780 mm / 30.7"	800 mm / 31.5"
Height	250 mm / 9.8"	610 mm / 24.0"	650 mm / 25.6"	950 mm / 37.4"

MTe