最先端のプロセスノードや高度なパッケージングにより、デジタル機器はますます複雑化しています。革新的な検証ソリューションの必要性は、かつてないほど差し迫っています。半導体プロセスでは市場投入までの工期を少しでも短縮するため、設計検証（DV）とシリコン検証（SV）をシームレスに連携することが求められています。
しかし、これまではプレシリコン*設計検証からシリコン検証までの一貫して体系的なワークフローがなく、効率性、整合性、相関性の問題が生じ、生産性と精度が落ちる原因となっていました。
SiConicはシリコン検証を合理化し、生産性を向上させ、信頼性の高いサインオフ判断を可能にします。
SoC検証が直面する主な課題
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複雑性の増大： 高度なSoC設計や3Dパッケージングでは、無数のテスト・ケースを伴う広範な検証が求められます。
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時間と品質のプレッシャー： 最先端のデバイスを最高の品質を確保しながら、タイトなスケジュールでデバイスを開発することは容易ではありません。
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効率性への高い要求： 最先端SoCに携わるエンジニアリングチームは、再利用性と使い勝手に優れた環境を最大限に活用することにより、より高い成果を上げることが求められています。
SiConicは、卓越した信頼性、効率性、スケーラビリティを強力に組み合わせることで、シリコン検証の概念を再定義します。
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高い信頼性と工期の短縮： PSS（Portable Test and Stimulus Standard）ベースまたは手動で作成された各種コンテンツと結果をシームレスにロードし、パラメータを設定して精度よくデバッグを行うことで、市場投入までの時間を短縮します。
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包括的な検証： 多様なSoC構成・プロセス・テスト条件に対応した堅牢なデータ収集、可視化、分析により、比類のないテスト・カバレッジを実現します。
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スケーラブルなエコシステム： SiConicは、自由度の高い統合された環境を構築することで、カスタマイズされたソリューションを提供することが可能です。業界をリードするパートナー企業と連携しイノベーションを促進しています。
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※プレシリコン: シリコン試作前に、シミュレーション等を用いて設計の機能や性能を確認するプロセス。
