V93000 EXA Scale™ SoCテスト・システム
SoCテスト・システム
エクサスケール・コンピューティング時代の技術課題に応える最先端テスト・ソリューション
半導体プロセスの進化は、IoTやモバイル端末、自動車、大規模サーバーなどから発生する無数のデータをリアルタイムに処理する技術革新に貢献しています。今後、モバイルプロセッサ、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)、人工知能(AI)ICの進化と共に、処理されるデータ量も指数関数的に増加していきます。半導体テストはこれらに対応するため、膨大なスキャンデータの取り込みと読み出し、高出力電源、短時間での歩留まり改善、多数個同時測定といった、新たな課題に取り組んでいく必要があります。
V93000 EXA Scale™は、半導体業界で高い実績を持つV93000アーキテクチャーをさらに進化させ、スキャンテストの高速化やスループットの向上など数多くのイノベーションを実現しました。半導体に100京回/秒の超高速処理が求められる「エクサスケール」の時代において、新たなテスト手法の導入やテストコストの削減、量産までの期間短縮といったさらなる価値を半導体バリューチェーンに提供します。
- テクノロジー
- Xtreme Link
- Pin Scale 5000
- XPS256
- XPS128+HV
- 新テスト・ヘッド
- EXテスト・
ステーション - Pin Scale
Multilevel Serial
高電圧パワーデバイスのテスト・コストを削減
電力要件が厳しい電子機器に搭載される半導体には、そのテストにも高度な電力性能が求められます。「XPS128+HV」 は、従来のXPSシリーズを高電圧用途に拡大しこれらのテストニーズに応えます。チャンネル数は128、最大24ボルトまで対応可能なこのカードは、USBタイプの電力供給コンポーネント(USB PD)や、パワーマネジメントIC (PMIC)の充電機能のテストなどに最適な電源です。マルチサイト・アプリケーションにも対応した高いチャンネル集積度で、テスト・コストの削減に貢献します。
高機能デバイスの立ち上げに最適なV93000プラットフォーム用小型テスト・ステーション
EXA Scale EXは非常にコンパクトなサイズと優れたコスト・パフォーマンスで、デバイスを開発するエンジニアリング・ラボのキャパシティ拡大に最適なソリューションです。また、量産用システムとの互換性を有し、エンジニアは新たに開発したテスト・プログラムやテストボードなどのテスト・コンテンツを量産環境にスムーズに移行することができます。費用対効果に優れた当ソリューションは、ストラクチャル・テストおよびファンクショナル・テストの立ち上げにお使いいただけます。
当社のシングルサイト・テスト・ハンドラ「M4171」に収めることで、フロア効率を従来製品比4倍に拡大することができます。高度に自動化されたM4171ハンドラと組み合わせてご使用いただくことで、テスト・セルをリモート制御することができ、エンジニアリング・コストの最小化とTime to Marketの短縮につながります。
Pin Scale Multilevel Serial
Pin Scale Multilevel Serial はV93000 EXA Scale™向けHigh Speed I/O( HSIO )カードであり、最先端の通信インターフェースのテスト要件に対応する業界初のプラットフォーム完全統合型カードです。
HSIOインタフェースは、コンピューティング分野を中心に発展してきましたが、HDMI®やDisplayPort™、USB などの民生向けインタフェースにも広く採用されるデジタル通信技術です。特にコンピューティング分野では、PCI Express(PCIe)5.0および6.0においてマルチ・ギガビットの超高速データ転送速度が提案されており、既にシングル・ボード・コンピュータへの組込みが始まっています。マイクロ・コントローラやモバイル・アプリケーション・プロセッサ、さらにハイ・パフォーマンス・コンピューティング(HPC)や人工知能(AI)向けデバイスに至るまで、大規模高度化がすすむデジタル設計においてHSIO技術の実装は必要不可欠であり、また、HSIOテストは、新規デバイス設計における特性評価だけでなく、製造立ち上げの初期段階にも欠かせません。