ATS 5030バーンイン・テスト・システム
ATS 5030バーンイン・テスト（BiT）プラットフォームは、半導体パッケージのバーンイン・テストを行うことができます。大量のデバイスを同時にストレステスト可能な、業界トップクラスのターンキー・ソリューションとして、世界中のお客様に採用いただいております。
製品情報
ATS 5030BiTプラットフォームの特長
- 業界最短の量産立上げ期間
- 高パフォーマンスの量産試験
- 高いコストパフォーマンス
- デバイス仕様に合わせてカスタマイズ可能なプラットフォーム
- デジタル・テストからシステム・レベル・テストまで対応可能な高い汎用性
- バーンイン・テストで15年を超える成功実績
多数個同時試験に対応したモジュール・アーキテクチャ
- プログラミングから動作確認、テスト、特性評価と分類まで対応可能なソリューション
- 複数の挿入/排出レーンを備えた、フルオート操作またはマニュアル操作の選択オプション
- 多数個デバイスを同時に測定可能
- さまざまな半導体パッケージ・タイプに対応
幅広い試験温度とデジタルテストによる、効率的なバーンイン・テスト
- 電圧、温度、バーンイン時間などの試験仕様をカスタマイズ可能（最大32件同時設定可能）
- True Active Temperature Control（ATC）により、サイト毎にプログラム可能な高精度の試験を実施可能
- 速い熱印加とレスポンス
- システム・レベル・テスト（SLT）を含むデジタル・テストへアップグレード可能
- テストリファレンスをプラットフォームに自動インストール可能
- テスト管理ソフトウェア「ActivATE™」
- デバイスの温度、電流、電力を、リアルタイムでモニタリング可能
- マルチスレッド環境