ATS 7038 システム・レベル・テスト（SLT）プラットフォーム

システム・レベル・テストに対する要求への対応

半導体デバイスの複雑化、プロセスノードの微細化、アナログ、デジタル、組み込みソフトウェア・コンポーネントとの統合、テスト時間の増大、パッケージング技術の進化といった技術的課題や、生産検証試験の需要拡大など、半導体テストに対する市場の要求はますます大きくなっています。テストカバレッジを最大限確保する上で、従来のATEベースの試験はコストや効率の点から必ずしも適切ではありません。この点、SLT（システム・レベル・テスト）ベースのファンクション試験は、お客様のシステム環境や操作状況を再現することが可能な、最適なソリューションです。

モバイル機器、車載、サーバーのコンピュータといった分野では、厳しい品質と信頼性の高いテストが求められ、市場投入や量産までの時間（Time to Market, Time to Volume）の短縮や、試験コストの削減といった課題にも対応する必要があります。SLTは、広範な試験範囲と大量のチップを同時にテストする高速な並列処理能力と、高いスループットを兼ね備えています。

全自動多数個同測ソリューション

ATS 7038は、高速搬送が可能なハンドラを備えており、デバイスをインタフェース・ボードに設置するだけでなく、インタフェース・ボードをテスト・ラックに搬送した上で、テスト・ユニットへの挿入および抜去を自動で行うことができます。最大で720個のデバイスを同時測定し、5,000個/時（UPH）のスループットを実現できます。小さな設置面積や高いスループットとあわせて、業界随一のコストパフォーマンスを実現しています。

高いモジュール性とカスタマイズ性

ATS 7038プラットフォームは高度にモジュール化され、異なるアプリケーションや動作条件のデバイスに対応できるようにカスタマイズすることができます。カスタマイズできる機能には、PoP（Package On Package）の両面コンタクト試験、アクティブ/パッシブ制御による温度試験（室温から高温まで）などがあります。また、高速I/Oを活用した構造テストでは、SCAN, LBIST, MBISTをシステムレベルで実行可能で、かつV93000/ATE Link Scale™における試験結果と相関関係を持ちます。

このカスタマイズ性の高さにより、ATS 7038は、システムレベルでの特性評価・検証・認定、そしてRMA/故障デバッグといった、広範な試験機能を実行することができます。

主な特徴

• マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、ベースバンドやモデム向けシステム・オン・チップ（SoC）など、組込みデバイスなどあらゆる半導体デバイスに対応
• JEDEC規格を準拠したICトレイを採用
• テスト管理ソフトウェア「ActivATE™」を採用
• 高精度な温度試験機能

省スペース拡張性に優れたSLTソリューション

ATS 7038は、少量生産、多品種生産、小バッチ生産および長時間稼働に対応可能です。特性試験や動作確認作業のほか、量産試験に移行するまでのスタンドアローンでのテストとしてもご利用いただけます。

下記のSLTコンポーネントをあわせて使用することで、少量生産体制から大規模量産体制に短期間で移行可能な、拡張性に優れたSLTソリューションを実現します。

• シングルサイト・デバイス展開ボード（DDB）キット
• シングルスロット・テスタ（SST）
• マルチスロット・チャンバ（MSC）
• ActivATE™ ソフトウェア

ATS 7038は、将来の量産体制を見据えつつ、低コストで新しいソリューションを提供します。

蓄積されたノウハウに基づくお客様サポート体制

SLT、バーンイン、自動化、温度制御、ATEにおける豊富な経験を活かし、最適かつ包括的なテスト・ソリューションを提供します。そして、様々なテスト手法やOSATの工程を熟知したエキスパートが、世界中のお客様をサポートします。