「SEMICON Japan 2022」に出展

2022/12/07 イベント情報

株式会社アドバンテスト(本社:東京都千代田区 社長:吉田芳明)は、12月14日から16日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2022」に出展します(東ホール1:ブース番号1549)。「Beyond the Technology Horizon」をテーマに、AI、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング(HPC)、クラウド、ハイ・パワーICなどの先端技術を実現する最新の半導体テスト・ソリューションをはじめ、当社のESGへの取り組みについてもご紹介いたします。

出展製品

  • 【NEW】フットプリントを従来製品比約1/3に削減した、先端メモリの後工程試験向けメモリ・テスト・セル「inteXcell」
  • 【NEW】EUV向けフォトマスクの欠陥を高精度にレビュー。DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscope) 「E5620」
  • 【NEW】パワーマネジメントIC等の高電圧デバイスに最適。SoCテスト・システム「V93000」の新電源カード「XPS128+HV」
  • 【NEW】高性能DDICの高精度測定および高電圧テストに対応。SoCテスト・システム「T6391」の新モジュール「LCD HP」
  • 車載用やパワー・アナログ用など、多様なSoCデバイスのテスト・プログラム開発ツールが進化したSoCテスト・システム「T2000」
  • 【NEW】「PCIe Gen 5」の量産テストが可能なSSDテスト・システム「MPT3000」
  • 高精度アライメント技術による2.5Dおよび3Dパッケージ・デバイスのダイ・レベル・テスト
  • ストリーミング・テスト・データへのアクセスとリアルタイム分析により、半導体プロセスの歩留まりや品質の改善、増産を可能にする「Advantest Cloud Solutions™(ACS)」
  • オンライン・サポート「ADVANTEST CONNECT+」や、「Adaptive Probe Cleaning」などのソフトウェア・ソリューション

STSテストセッション

SEMIテクノロジーシンポジウム(STS)のSTSテストセッションにて、当社社員が以下の講演を行います。


日 時: 12月14日(水)13:10-13:30

テーマ: 「チップレット時代」到来を支えるデータ解析技術

講演者: 日置 紳二(アドバンテスト・クラウド・ソリューションズ ビジネス開発グローバルリーダー)

https://semi.eventos.tokyo/web/portal/609/event/5715/module/booth/152576/91577

当社は、「SEMICON Japan 2022」の「ゴールド・スポンサー」を務めるほか、同時開催される「APCS」(Advanced Packaging and Chiplet Summit)およびSMART Mobility関連企画を後援します。

アドバンテストについて

アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューションカンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安心・安全・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com)をご参照ください。

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