株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、8月6日(火)～8(木)に米国 カリフォルニア州のSanta Clara Convention Centerで開催される「Future of Memory and Storage」（旧：Flash Memory Summit）に、ゴールド・スポンサーとして出展いたします（ブース番号：634）。当社ブースでは、高帯域幅メモリ（HBM）、DRAM、NANDフラッシュ、不揮発性メモリ（NVM）、ソリッド・ステート・ドライブ（SSD）向けの最新のメモリ・テスト・ソリューションをご紹介します。
出展製品
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次世代のNANDフラッシュ等不揮発性メモリ向けテスト・ソリューション：最大32GbpsのUFS/PCIeインタフェースを搭載した最新のプロトコルNAND向けシステム・レベル・テスト・モジュール「T5851-STM32G」、あらゆるテスト・セル形状に対応するコンバインド・アレイ・アーキテクチャを採用しNANDフラッシュ等不揮発性メモリのテスト・コストを削減するウェーハ・テスト用メモリ・テスト・システム「T5230」など
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最大10MHzの試験速度で複数枚のバーンイン・ボードを並列にテストすることができるバーンイン・テスト・システム「B6700」
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あらゆる次世代メモリチップの高速メモリ試験をカバーする新しい多機能 メモリ・テスト・システム「T5835」
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PCIe Gen 5、CXL、NVMe SSDのテストが可能なSSDテスト・システム「MPT3000」
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被測定デバイスの試験温度を個別に制御可能なMPT3000用「Independent Thermal Control (ITC：量産向け)」および「Engineering Thermal Chamber (ETC：設計検証向け)」
なお、最新の情報は当社の公式Facebook、Instagram、LinkedInページでも発信しています。
アドバンテストについて
アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューションカンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安全・安心・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご参照ください。
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