株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、3月26日～28日に中国 上海の上海新国際博覧中心（SNIEC: Shanghai New International Expo Centre）にて開催される「SEMICON China 2025」に出展いたします。（ブース番号: N4ホール #N4431）
当社ブースでは、先端メモリや車載、自動車、RFワイヤレス通信、CMOSイメージ・センサーなどの先端技術を実現する最新の半導体テスト・ソリューションをご紹介します。
出展製品
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[NEW] 次世代DRAM向け超高速メモリ・テスト・システム「T5801」：GDDR7、LPDDR6、DDR6などの高速メモリ技術に対応。
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SoCテスト・システム「V93000 EXA Scale™」向けソリューション：
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[NEW] 高周波・広帯域RFデバイス向けRFテスト・カード「Wave Scale RF20ex」
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[NEW] 大電流を要する先端デバイスのテストに最適な「DC Scale XHC32」
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[NEW] 多ピンミックスドシグナル・デバイスのテスト向けパワー・マルチプレクサ・カード「PMUX02 Power MUX」
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高速IOカード「Pin Scale Multilevel Serial」
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RDK(Rapid Development Kit)環境を備えたSoCテスト・システム「T2000」：車載用やパワー・アナログ用、CMOSイメージ・センサーなど、多様なSoCデバイスのテスト・ニーズに対応。
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ディスプレイ・ドライバ・テスト・システム「T6391」：最新のディスプレイ・ドライバICのテストに必要な高速、高精度、高電圧測定に対応。
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クラウド上でワンストップ・テスト・エンジニアリング・ソリューションを提供する「ACS TE-Cloud™」：V93000テストプログラム開発用のソフトウェアツール一式を備え、充実したテスト開発環境を利用可能。
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半導体テストのリアル・タイム・データ・インフラストラクチャー「ACS RTDI™」：半導体のテスト・データを安全に収集、分析、保管、モニタリングすることで、半導体の歩留りや品質向上に貢献。
プレゼンテーション
SEMICON Chinaと共催される「CSTIC」（Conference for Science and Technology for Integrated Circuits）では当社社員がスピーカーとして登壇し、テスト・セルの最適化やPMICデバイスのテスト課題など、多岐にわたるテーマで発表を行います。
アドバンテストについて
アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューションカンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安全・安心・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご参照ください。
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