中規模量産向け低コストハイパワーSLT
最適なSLT戦略の実現に、アドバンテストの7038 STRシステムレベル・テストプラットフォームが役立ちます。7038 Single Test Rack（STR）は、実績のある7038プラットフォームと同等の形状・適合性・機能互換性を備えています。7038では大規模生産向けに、超多数個パラレル測定でかつ完全に自動化されたオペレーションで、高度にモジュール化されたシステムレベルテストを業界随一のコストパフォーマンスで実現していますが、7038 STRでは、モバイルや民生電子機器市場以外のデータサーバや自動車アプリケーションなどのデバイス向けの中規模～小規模生産のSLT向けに、よりコスト効率の高いSLTソリューションを提供します。
7038 STRは、最大1.4kWのミドルパワー～ハイパワーデバイスを対象とし、実使用環境下での「ミッションモード」動作における性能と機能性を検証することができます。1デバイス毎の温度制御インタフェースを採用し、複雑な動作を伴うハイパワーなデバイスを高精度で温度制御しながら非同期で試験することにより、PPMおよびPPBレベルの高い品質を達成します。
最高密度の液冷自動化ソリューション
7038 STRは、高速ピック＆プレースハンドラを統合した完全自動化テストセルであり、デバイスをインタフェース・ボードに設置/抜去するだけでなく、インタフェース・ボードをテスト・ラックに搬送した上で、テスト・ユニットへの挿入および抜去を自動で行うことができます。7038 STRには、1デバイスあたり1.4kWの発熱制御用液体チラーと、サブ秒単位の加熱・冷却調整が可能なアクティブ温度制御技術(ATC)が含まれています。
7038 STRは最大で48個のデバイスを同時測定し、試験時間を約10分とした場合で最大300個/時（UPH）のスループットを実現できます。小さな設置面積や高いスループットとあわせて、中規模で長いテスト時間が必要なデバイス向けの、業界随一のコストパフォーマンスを実現しています。
高いモジュール性とカスタマイズ性
7038 STRプラットフォームは高度にモジュール化され、異なるアプリケーションや異なる動作条件のデバイスに対応できるように柔軟にカスタマイズすることができます。カスタマイズできる機能には、PoP（Package On Package）の両面コンタクト試験、アクティブ/パッシブ制御による温度試験（室温から高温まで）などがあります。また、近年増えている高速インタフェースを介したSCANテストや、Logic-BIST、Memory-BIST等をシステムレベルテストで実行可能であり、かつ当社V93000/ATE Link Scale™を用いた試験との相互関係を保ち、テスト工程間の相関容易性を実現します。
このカスタマイズ性の高さにより、7038 STRは、システムレベル(実使用環境下またはミッションモード)での特性評価・検証・認定、システムレベルテスト、バーンインテスト、そしてRMA/不具合品の故障解析といった、広範囲な試験機能を実行することができます。
主な特徴
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マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、車載用システム・オン・チップ（SoC）、ミドルパワー～ハイパワーSoCなどあらゆる半導体デバイスに対応
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自動化されたハンドラとテスタで最大48サイトを非同期で試験可能
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デバイスの温度、電流、電力を、リアルタイムでモニタリング可能
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JEDEC規格に準拠したICトレイの入出力によるターンキー・オートメションを採用し、ロットのカスケード、多段ストッカーによるビンニング、デバイスローテーション、試験対象のデバイス搬送中も高機能カメラによるスキャンオプションも提供
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使いやすいテスト管理ソフトウェア「ActivATE360™」を採用
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デバイス・テスト密度を高めることで、経済的な設置面積を実現
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最大1.4kWのパワーデバイス用のアクティブ温度制御技術（ATC）
アクティブ温度制御技術（ATC）
7038 STRは、デバイス毎に高精度の温度制御インタフェースを採用しています。一般的なテスト・チャンバ全体の均一な温度制御の代わりに、7038 STRではアクティブ・サーマル・インターポーザー(ATI)がデバイス・パッケージに直接接続されています。サイトごとの空冷または液冷は、ATIとそのPID制御ループと組み合わせて実行されます。このATCアーキテクチャは、コールドスタートから実使用環境下でのテスト、さらには高温テストへとテストが進むにつれて、デバイス毎の発熱フローと連動します。その結果、デバイスのSCANテスト、バーンインテスト、システムレベルテストに使用できる、サイトごとの正確な温度管理システムが実現します。
