大規模量産向け低コストSLT
7038は、完全に自動化されたオペレーションで、大規模な同時測定と高度にモジュール化されたシステム・レベル・テストを、業界随一のコストパフォーマンスを実現しています。
7038は、モバイル、車載、PC・サーバー、IoT・ウェアラブルといった幅広いアプリケーションに対するソリューションを提供します。また、実使用状態での性能・機能を検証することができます。
全自動多数個同測ソリューション
7038は、高速搬送が可能なハンドラを備えており、デバイスをインタフェース・ボードに設置するだけでなく、インタフェース・ボードをテスト・ラックに搬送した上で、テスト・ユニットへの挿入および抜去を自動で行うことができます。最大で720個のデバイスを同時測定し、5,000個/時（UPH）のスループットを実現できます。小さな設置面積や高いスループットとあわせて、業界随一のコストパフォーマンスを実現しています。
高いモジュール性とカスタマイズ性
7038プラットフォームは高度にモジュール化され、異なるアプリケーションや動作条件のデバイスに対応できるようにカスタマイズすることができます。カスタマイズできる機能には、PoP（Package On Package）の両面コンタクト試験、アクティブ/パッシブ制御による温度試験（室温から高温まで）などがあります。また、高速I/Oを活用した構造テストでは、SCAN, LBIST, MBISTをシステムレベルで実行可能で、かつV93000/ATE Link Scale™における試験結果と相関関係を持ちます。
このカスタマイズ性の高さにより、7038は、システムレベルでの特性評価・検証・認定、そしてRMA/故障デバッグといった、広範な試験機能を実行することができます。
主な特徴
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マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、ベースバンドやモデム向けシステム・オン・チップ（SoC）、組込みデバイスなどあらゆる半導体デバイスに対応
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電圧、温度、バーンイン時間などの試験仕様をカスタマイズ可能（最大32件同時設定可能）
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デバイスの温度、電流、電力を、リアルタイムでモニタリング可能
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JEDEC規格に準拠したICトレイの入出力によるターンキー・オートメションを採用し、ロットのカスケード、多段ストッカーによるビンニング、デバイスローテーション、IC用最新カメラおよびスキャンオプションを提供
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使いやすいテスト管理ソフトウェア「ActivATE™」を採用
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デバイス・テスト密度を高めることで、経済的な設置面積を実現
アクティブ温度制御技術（ATC）
7038は、各デバイス・サイトに高精度の温度制御インタフェースを採用しています。テスト・チャンバ全体の均一な温度制御の代わりに、7038はアクティブ・サーマル・インターポーザー(ATI)がデバイス・パッケージに直接接続されています。サイトごとの空冷または液冷は、ATIとそのPID制御ループと組み合わせて実行されます。このATCアーキテクチャは、コールドスタートから実使用状態テスト、さらには高温テストへとテストが進むにつれて、デバイスごとの加熱フローと連動します。その結果、デバイスの構造テスト、バーンイン・テスト、システム・レベル・テストに使用できる、サイトごとの正確な温度管理システムが実現します。
