テスト・ハンドラ
ハイエンド・SoCデバイスの試験時高発熱に対応するATC機能を搭載
近年、AIや自動運転など多様な先進技術分野の市場が急成長しており、それに伴いハイエンドSoCデバイスの需要も飛躍的に高まっています。
M4872は、上記デバイス試験時の高発熱による急激な温度上昇に対し、大容量の冷却および加熱能力を用いて安定した温度制御を行う「ATC 」機能を搭載しています。
また、パッケージの大型化、構造の複雑化に即した、安定且つ柔軟なフォース・コントロール技術も搭載し、試験デバイスの保護にも配慮しています。
Active Thermal Control
当社最先端技術である「ATC」は、大容量の加熱および冷却能力をもって、試験時に高発熱を生じるデバイスに対してもお客様の要望する試験温度を維持し、一貫性の高い試験環境を提供します。同時に、高発熱への対応はテスト項目の自由度を高めることに繋がり、テスト・プログラムにおけるお客様の選択肢を広げます。
Die Force Control
デバイスダイ部分とその周囲部分への荷重制御を別々に行います。この技術は、デバイスの反りや割れを防ぎ、歩留まりの低下を防止します。
また、デバイスダイ部分に適切な荷重を与え、温度制御機能を搭載したPusherとデバイスの密着性を上げます。この技術により、熱伝導の効率化を図り安定した温度コントロールを実現します。