進化するメモリ市場のニーズに応える
次世代ハンドラ M5241
AIやデータセンター需要の急速な拡大に伴い、DRAM、NAND、HBMなどのメモリICのテスト環境には、これまで以上に高い精度、効率性、信頼性が求められています。
また、量産ラインでは、更なる温度制御の高精度化、長時間稼働の要件も浮上しています。
最新のM5241メモリハンドラは、これらの課題に対応することができます。
量産ラインにおける課題とM5241のソリューション
テスト中のデバイス温度精度やジャムによるダウンタイムについて、従来ハンドラ以上の性能が求められています。さらに、製造ラインの自動化への対応やメンテナンス効率の向上が、喫緊の課題となっています。
これらの課題に対し、M5241は以下のソリューションを提供いたします。
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精度:マイクロチャンバー方式により、業界最高水準の温度精度を実現しました。自己発熱の大きい次世代メモリデバイスの安定評価を可能にします。
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稼働率:独自のセンシング技術と搬送エラー防止機構により、ジャムを大幅に削減し、テストラインの生産性を最大化します。
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保守性:調整不要の運用と、機械治具不要のワンタッチ交換キットシステムにより、メンテナンス作業負荷を最小化しました。
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拡張性:OHT/AMR対応、アクティブ・サーマルオプション、HM360ソフトウェアによる予知メンテナンスなど、スマートファクトリー統合を支援します。
高精度な温度制御
マイクロチャンバー方式により±1.0°Cの精度を実現し、高密度メモリデバイスの精密なテストを可能にします。
稼働率の向上
ジャム(JAM)発生の低減と保守性の向上により、業界トップレベルの生産テストライン稼働率を実現します。
幅広いテスタ互換性
新型テスタT5801だけでなく、既存モデルであるT5833、T5503HS2、T5835との垂直接続に対応しています。
広範な適用範囲
DRAM、NANDフラッシュ、HBMの量産テストに最適化されています。
| ドッキング方式 | 垂直ドック方式 |
|---|---|
| 最大デバイスサイズ | 14 × 22 mm |
| 最大並列テストサイト | 512 デバイス |
| 最大スループット | 46,000 UPH |
| 温度範囲 | Standard: -40°C to +125°C / Extended: -55°C to +150°C |