B6700
B6700は、最大10MHzの速度で最大48枚のバーンイン・ボードを並列にテストすることで、テストコストを削減するとともに、顧客は新製品をより早く市場投入することが可能になります。
また、自社製の高性能チャンバーを採用することにより、高い温度精度で歩留まりの改善が可能となります。さらに、温度の昇降時間を短縮することで、テスト時間の短縮が可能となります。
B6700 シリーズ
メモリ・バーンイン・テスタ
半導体メモリ市場が今後もさらに成長すると予想される中、チップメーカでは増加する需要に対応するため、高速で大量に初期不良品を選別するバーンイン・テストソリューションを必要としています。
B6700 シリーズは、最大10MHzの速度で複数枚のバーンイン・ボードを並列にテストすることで、テストコストを削減するとともに、顧客は新製品をより早く市場投入することが可能になります。
また、当社が長年培ってきたメモリ試験機能を搭載することで、バーンイン中に試験を行うことができ、テスト工程の改善が可能となります。
高スループット化したB6700D
従来のB6700に比べ、1枚のバーンイン・ボード毎に最大2倍となる256Aの電源電流を供給できるとともに、2倍のドライバ・ピンで自由度の高いテストと効率化を図ることができます。
将来、NANDのパッケージの多層化がさらに進んだとしても、同時測定個数が減ることなくテストが可能となります。また、チャンバーは0.1℃単位で制御が可能です。
エンジニアリング向けB6700ES / B6700DES
B6700とB6700Dの機能・性能をそれぞれ、そのまま小型化したエンジニアリング・ステーションもご用意しています。
デバイスの開発から量産までのTAT(Turn Around Time)短縮が可能となります。
測定温度範囲が拡大したB6700L
B6700LはB6700Dと同じドライバ・ピン数と電源電流性能を持ちつつ、-40℃～+150℃という広範囲の温度で高精度な試験が可能となり、車載用フラッシュメモリのバーンイン試験やフラッシュメモリの信頼性評価用として最適です。
ゼロ・フットプリントを実現したB6700S
B6700Sは、B6700Dの測定部をそのまま他社のマルチウエハ・プローバに組み込めるようにしたもので、追加のスペースを必要とせず(「ゼロ・フットプリント」)ウエハレベル・バーンインを行うことができます。