メモリ・バーンイン・テスト・システム
半導体メモリ市場が今後もさらに成長すると予想される中、チップメーカでは増加する需要に対応するため、高速で大量に初期不良品を選別するバーンイン・テストソリューションを必要としています。
B6700
シリーズは、最大10MHzの速度で複数枚のバーンイン・ボードを並列にテストすることで、テストコストを削減するとともに、顧客は新製品をより早く市場投入することが可能になります。
また、当社が長年培ってきたメモリ試験機能を搭載することで、バーンイン中に試験を行うことができ、テスト工程の改善が可能となります。
B6700
B6700は、最大10MHzの速度で最大48枚のバーンイン・ボードを並列にテストすることで、テストコストを削減するとともに、顧客は新製品をより早く市場投入することが可能になります。
また、自社製の高性能チャンバーを採用することにより、高い温度精度で歩留まりの改善が可能となります。さらに、温度の昇降時間を短縮することで、テスト時間の短縮が可能となります。
エンジニアリング向けB6700ES
B6700の機能・性能をそれぞれ、そのまま小型化したエンジニアリング・ステーションをご用意しています。
デバイスの開発から量産までのTAT(Turn Around Time)短縮が可能となります。
ゼロ・フットプリントを実現したB6700S
B6700Sは、他社のマルチウェーハ・プローバにB6700を組み込めるようにしたもので、追加のスペースを必要とせず(「ゼロ・フットプリント」)ウェーハレベル・バーンインを行うことができます。
