Engineering Thermal Chamber
PCIe 5.0を使用する最新のSSDは、高速化と高性能化に伴って、動作時に高温になることが想定されます。
Gen5 SSDを適切にコントロールされた環境下で正確に試験するために、温度サイクル試験に対応したEngineering Thermal Chamber（ETC）を用意しています。ETCとMPT3000ES3を併用することで、-10ºCから+85ºCの範囲で精度±3ºCで温度制御することができます。
バーンイン試験、ベーキング試験、温度サイクル試験など目的を問わず、フロアスペースおよびテストプロセスの一層の効率化を可能にします。
ETCはM.2、U.3、AICおよびEDSFFなどのあらゆるフォームファクタに対応しています。
Various Thermal Solutions
MPT3000 VGEM 自動化ソリューション
MPT3000はVGEM (Virtual GEM)ソリューションで SECS/GEM(*) に準拠した自動化テスト工程環境をサポートします。
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※SECS/GEM（SEMI Equipment Communications Standard / Generic Equipment Model）は半導体製造分野における国際標準規格を定めるSEMIによって規定された通信プロトコルです。
MPT3000 VGEM オートメーションの機能：
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SECS/GEM通信プロトコルを使用した量産試験工程（HVM）を支援
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SECS/GEMホストサーバーによる製造工程のトラッキングとデータ収集
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SEMIスタンダード対応（E5, E30, E40, E90, E39, E37-95, E37.1-95, E122-0703）
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GEM規格に準拠（第三者機関による認証）
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量産試験工程（HVM）における安定したSECS/GEMメッセージ交換
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ツールイベントおよびデータ収集
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レシピ管理
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エラー対応
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状態モデル、データ収集、UI、レポーティング
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半導体製造プロセスに応じてカスタマイズが可能
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VGEM User Interface（VUI）の活用例:
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デバイスの自動挿抜
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アラームモニタリング
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ハードウェアコントロール
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サーバのコントロール
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カスタマイズ可能なUI
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SSDテスト状況の表示
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各装置の状況表示
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SECS/GEMホストサーバーとのターミナルメッセージ交信
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試験結果レポート
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MPT3000 VGEM オートメーションの特長：
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SECS/GEMプロトコルで動作する量産工程環境の垂直立ち上げが可能
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オペレーターの入力エラーを削減
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効果的な試験レシピ管理によって、半導体製造工程の効率化を実現
