SoCデバイス向けテスト・ハンドラ「M4871」を発表

2013/11/26 製品情報

業界屈指のハンドリング精度と温度制御技術で先端SoCデバイスに効率的かつ柔軟なテスト・ソリューションを提供

株式会社アドバンテスト(本社:東京都千代田区 社長:松野晴夫)は、SoC (System-on-Chip) デバイス向けテスト・ハンドラの新製品「M4871」を発表しました。当製品は、被測定デバイスへのコンタクト位置精度を画像処理で高精度に補正する「両面 visual alignment」機能、被測定デバイスへの高精度、高レスポンスの温度印加を可能にする「Active Thermal Control」、およびネットワークを介してテスト状況をリアルタイムに監視できる機能などが新たに加わりました。さらに、当社のテスト・システムやデバイス・インタフェースと組み合わせて使用することにより、微細化・高機能化が進む先端SoCデバイスに対し高品質・高効率のテスト・ソリューションを提供します。

本製品の出荷開始は、2013年度第4四半期(1月~3月)を予定しています。また、2013年12月4日~6日に幕張メッセにて開催の「セミコン・ジャパン 2013」に出展される予定です(展示ホール1、後工程・総合・材料ゾーン:1D-1001)。

  • M4872

    テスト・ハンドラ「M4871」

「M4871」の「両面 visual alignment」機能は、テストの歩留まり向上とサイクルタイム削減に貢献します。ボールピッチ0.3mm以下のハンドリング位置精度を備え、さらに業界で初となるデバイス両面の画像処理を実現し、最先端のファイン・ピッチデバイスや両面実装デバイスのテストに最適です。また、デバイス品種交換時におけるシステムのセットアップと調整が時間短縮され生産性が向上します。

「M4871」の「Dual-fluid design」技術は、システム・ダウンタイムを大幅に削減することにより、総合設備効率 (OEE) を高めテスト・コストを抑えます。例えば低温/高温下で生産中にジャム(デバイスのピッキング不具合)が生じた場合、チェンバを要する従来機種では温度を常温に戻す必要があり、ジャム解消から生産への復旧まで約1時間要するのに対し、「M4871」の「Dual-fluid design」技術は急速な温度制御を可能とし、生産への復旧時間を10分以内に抑えることができます。

「M4871」は、低温テスト時の除霜時間も大きく短縮しました。冷却に液体窒素を用いる従来機種では月10回以上の除霜作業が欠かせないのに比べ、「M4871」は-10℃の温度設定で連続して14日間稼働が可能で、除霜作業は月約2回で済みます。1回の除霜に要する時間も、従来機種の2時間以上から10分以内と大幅に短縮し、ダウンタイムの削減に寄与します。

「M4871」の基本構成は8個同時測定で、1時間あたり最大8,000個のテスト・スループットを実現します。さらに、16個/32個同時測定へのアップグレードや、多ピンデバイスへの対応、温度制御の消費電力削減、チェンジキットのコスト削減など、システム設置後もさまざまな機能拡張が可能です。

当社は、テスト・システム、テスト・ハンドラ、デバイス・インタフェースをハイレベルに統合し、半導体試験をトータルに効率化する「テスト・セル」を提案しています。当社は今後も、高性能、柔軟かつテスト効率に優れたソリューションの提供を通じて、顧客満足度のさらなる向上に努めてまいります。

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