「SEMICON West 2016」に出展

2016/07/11 トピックス

株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区　社長：黒江 真一郎）は、7月12（火）～14（木）にアメリカ・サンフランシスコのMoscone Centerで行われる「SEMICON West 2016」に出展いたします。高集積SoCやメモリなど多種多様なデバイスに、先端性とテスト・コストに優れたテスト・ソリューションを用意し、あらゆる機器がつながる「IoT時代のテスティング」をサポートします。

主な出展品

  • テスト・システム「V93000」Wave Scaleソリューション
    画期的な同時測定効率とスループットで、ワイヤレス通信向けRFICやミクスドシグナルICのテスト・コスト削減とTime to Market短縮を実現
  • 「V93000」 AVI64モジュール
    アナログ・ピンの用途を自在に設定可能なアーキテクチャにより、モバイル向けパワーIC、アナログICのテストを幅広くカバー
  • テスト・システム「T2000」
    フレキシブルな構成で量産工程の投資最小化に貢献
  • 計測システム「EVA100」
    プログラム言語不要の直感的な操作性、優れた測定精度とシステム拡張性を合わせ持ちデバイスの開発から量産までを一貫サポート
  • メモリ・テスト・システム「T5830」
    フラッシュ・メモリの評価から量産まですべての試験に、優れたテスト・コストを提供
  • SSDテスト・システム「MPT3000」
    急成長市場であるSSDの開発工期短縮、迅速な生産立ち上げをサポート
  • ダイ・レベル・ハンドラ「HA1000」
    パッケージする前の個片ダイ、3Dスタック、2.5Dデバイスを高精度自動プロービング

この他にも、テラヘルツ解析システム、EB露光装置および測長装置（MVM-SEM®、テスト・ハンドラ、テスト・フロアの装置管理ツール「EM360」、CloudTesting™ Service、モバイル・システムレベル・テストなど、製品・サービスを幅広く出展いたします。

プレゼンテーション

当社は「SEMICON West 2016」において、3本の技術論文を発表いたします。

New ATE Solutions for Upcoming Analog Test

日時
：
7月13日11:40 ～ 12:05
会場
：
Room No.131, North hall
発表者
：
Derek Floyd

Thermal Testing of Singulated Devices Gets Us Closer to Known-Good Die/Stack

日時
：
7月13日14:50 ～ 15:15
会場
：
Room No.131, North hall
発表者
：
Dave Armstrong

Test Challenges for Future Automotive 100M/1Gbps Ethernet PHY

日時
：
7月13日14:20 ～ 14:40
会場
：
Keytone Stage, North hall
発表者
：
Takahiro Nakajima

この機会にぜひアドバンテストの幅広い製品ポートフォリオをご覧ください。
皆さまのご来場を心よりお待ち申し上げております。

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