ユーザーグループ会議「VOICE 2017」 論文募集開始

2016/10/19 トピックス

株式会社アドバンテスト(本社:東京都千代田区 社長:黒江 真一郎)は、2017年5月に開催予定のユーザーグループ会議「VOICE 2017」で発表される、半導体テスト技術に関する論文を募集いたします。

「VOICE」では、世界中のIDM (垂直統合型デバイスメーカー)、ファブレス、ファウンドリーおよびOSAT(半導体組立検査受託会社)から集まった半導体テストのプロフェッショナルが、相互に意見や情報を交換しています。2017年は5月16、17日に米国カリフォルニア州・パームスプリングスで、5月26日には上海で開催を予定しております。8つのテーマにフォーカスしたプレゼンテーション、パートナー企業からの出展、懇親会などに加え、今回は「VOICE Technology Kiosk Showcase」を拡張し、当社製品やサービスについてより深い内容のお問い合わせも承ります。

2017年の「VOICE」も「Measure the Connected World and Everything in It」をテーマに、IoT、V2X (Vehicle-to-Everything)、BLE (Bluetooth Low Energy) などに代表されるインターコネクションの広範な役割に焦点を当てます。今日の半導体試験は、新たなコンセプトや革新的なソリューションを検証、推進するための複雑な機能が求められています。半導体に関する最新のトレンドとアイデアが討議される「VOICE」は、参加者各位にとって情報収集やネットワーク構築の絶好の機会となっています。

論文投稿について

「VOICE 2017」では、以下8つのテーマについて英文での論文を募集します。

ホット・トピックス

市場の成長ドライバとトレンド、車載系パワーアナログIC、IoT、新たなワイヤレス規格、次世代テクノロジー・ノードにおける技術課題など

デバイス・スペシフィック・テスティング

MCU、ASIC、パワーマネジメントIC、車載レーダー、センサー、メモリ、ベースバンド、移動体通信、MCPなどのテスト技術

ハードウエア開発とインテグレーション

テスト・システムとハンドラの統合、プローブとパッケージ・ロードボードの設計、新たなパッケージ技術とファインピッチ・デバイスへの対応など

スループット向上

テスト・タイム短縮、テスト・サイトの増加、マルチ・サイト効率改善、コンカレント・テストなど

タイム・トゥ・マーケットの短縮

DFT、データパターン・シミュレーション/シンクロ、テスト・プログラムの自動生成、システムレベル・テストなど

新たなハードウエアとソフトウエアによるテスト・ソリューション

最新のハードウエア、ソフトウエア機能を活用したソリューション

テスト手法

DC、RF、セキュリティ、ミクスド・シグナル、高速デジタルのテスト技術

製品開発

データ解析ソフトウエアやツール、テスト・プログラムおよびそのバージョンの管理、量産試験を合理化するための手法など

論文のアブストラクト投稿期限は2016年11月18日、選定結果は、2017年1月中にご連絡する予定です。「VOICE」当日は聴講者による投票が行われ、最優秀論文は表彰されます。
投稿方法については、https://voice.advantest.com/call-for-papers をご参照ください。

皆様のご応募を心よりお待ち申し上げております。

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