複合デバイス向けの新ラインアップ「T2000 AiR」を発売

2016/11/01 製品情報

IoTモジュール/SiPの幅広い試験を１台でカバーする小型空冷システム

株式会社アドバンテスト (本社：東京都千代田区　社長：黒江 真一郎) は、テスト・システム「T2000」の新たなラインナップとして、開発および多品種少量生産向けの小型空冷システム「T2000 AiR」を販売開始しました。出荷開始は2017年の1～3月期を予定しています。

スマートフォンやモバイル機器の著しい普及によって、インターネットを介した家庭用・産業用のサービスが拡大しつつあります。これらのサービス向けに、マイクロ・コントローラやアプリケーション・プロセッサに通信機能・パワーマネジメント機能・センサ機能など多くの機能を集積化した、SiP(System in Package)などの複合デバイスやモジュールが、今後数多く市場投入されると予想されます。

「T2000 AiR」は、これらのデバイスやモジュールの開発および多品種少量生産向けに最適な小型空冷システムです。当社のテスト・ハンドラ「M48xxシリーズ」のテスタ接続スペースに収まる小型サイズに加え、冷却水供給設備も要りません。これらハンドラとの接続を、当社では「Integrated Zero Test Station」として提案いたします。
さらに、「T2000 AiR」向けに15種類以上の空冷計測モジュールを取り揃えています。複雑化・多機能化するデバイスやモジュールのさまざまな試験要求にこれ１台で応え、お客様の製品のタイムリーな市場投入に貢献します。大量生産への移行時には、多数個同時測定への拡張性の高い「T2000シリーズ」で、同じソフトウエア環境をそのままご利用いただけます。

  • テスト・システム「T2000 AiR」

  • 当社ハンドラとの省スペース接続例

主な仕様

給電環境 AC200V 空冷
製品サイズ (W)1093mm x (H)1050mm x (D)870mm
搭載計測モジュール 最大6モジュール／テスト・ヘッド
試験カバレッジ ファンクション/SCANテスト(max 512ch)、
高電圧ファンクション・テスト(24V)、高精度DCテスト(32V)、
車載デバイスDCテスト(160V)、
ミクスド・シグナル・テスト(100MHz bandwidth I/Q-BB, 16bit)、
RFテスト(12GHz)、大電流任意波形テスト(Pulsed current max 12A)、
超高電圧テスト(2000V)、CMOSイメージセンサ・テスト等、
計測モジュールの組み合わせで幅広いカバレッジを実現

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