半導体テストの国際学会「International Test Conference（ITC）2023」に出展

株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区　社長：吉田 芳明）は、10月8日～13日に米国・カリフォルニア州 アナハイムのディズニーランド・コンベンション・センターで開催される半導体テストに関する世界最大の学会「International Test Conference（ITC）2023」に出展し、先端半導体向けの最新のテスト・ソリューションをご紹介します（ブース番号：217）。ITCは、デバイス、ボード、システムの電子テストに特化した世界有数の会議であり、設計検証、テスト、診断、故障解析、プロセスや設計の改善に至る一連のプロセスをカバーしています。当社は今年もプラチナ・スポンサーとして参加するほか、ITCと同時開催される2つのワークショップ「IEEE Automotive, Reliability, Test & Safety Workshop (ARTS)」および「Silicon Lifecycle Management Workshop (SLM)」 のスポンサーも務めます。

出展製品

• Socテスト・システム「V93000 EXA Scale™」およびパワー半導体など高電圧デバイスのテスト・コストを削減する電源カード「XPS128+HV」
• 既存のDUTボードと互換性を持たせつつテストエリアの面積を拡張可能にするV93000 EXA Scale™向けDUTインタフェース「DUT Scale Duo」
• ソフトウェアベースのファンクション・テストおよびSCANテストを可能にするV93000向けデジタル・カード「Link Scale™」
• ストリーミング・テスト・データへのアクセスとリアルタイム分析により、半導体プロセスの歩留まりや品質の改善、増産を可能にする「Advantest Cloud Solutions™(ACS)」
• 高速I/Oインタフェースを介してSCAN, LBIST, MBISTなどの構造テストをシステムレベルで実行可能にするシステムレベルテスト・プラットフォーム「ATS 7038」。テスト・システムで使用した構造テストパターンの、システムレベルテストへのシームレスな移植もご紹介する予定です。

プレゼンテーション

当社社員が以下のプログラムにおいてプレゼンテーション発表を行います。

テクニカル・プログラム（10月9日～12日）

• テーマ： Structural Tests over HSIO on SLT (ATS 7038)
  発表者： Ash Patel (Synopsys, Inc.)、Davette Berry (Advantest America, Inc.)
• テーマ： Deploying Cutting-Edge Adaptive Test Analytics Apps Based on a Closed-Loop Real-Time Edge Analytics and Control Process Flow into the Test Cell
  発表者： Guy Cortez (Synopsys, Inc.) 、Ken Butler (Advantest America, Inc.)

ジョイント・チュートリアル・セッション（10月10日(火) 16:00-18:00）

• セッション名：HIR and UCIe
  参加者：Yervant Zorian (Synopsys, Inc.) 、Michael Braun（Advantest America, Inc.）

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