株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、10月7日～9日に米国アリゾナ州フェニックスのPhoenix Convention Centerで開催される「SEMICON West 2025」に出展します。（ブース：#1029）
当社ブースでは、AI、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）、6G通信、車載、メモリなど幅広いアプリケーションに対応する最新の半導体テストソリューションをご紹介します。
本年は「Test Vision Symposium」および「Workforce Development」プログラムのスポンサーを務めると同時に、SEMIが創設した半導体気候関連コンソーシアム（Semiconductor Climate Consortium:SCC）の設立メンバーとしての活動にも参加します。
主なテストソリューションおよび製品概要
当社ブースでは、複雑な業界課題に対応する包括的なテストソリューションを紹介します。
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AI/HPC向けソリューション：SoCテストシステム「V93000 EXA Scale™」、アクティブ・サーマル・コントロール技術を搭載したダイ・レベル・ハンドラ「HA1200」、GDDR7、LPDDR6、DDR6に対応する次世代DRAM向け超高速メモリテストシステム「T5801」
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シリコン検証を自動化するスケーラブルなソリューション「SiConic™」：設計検証とシリコン検証を行うエンジニア向けに、迅速なサインオフと高い信頼性、コラボレーション性を実現
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システムレベルテスト（SLT）プラットフォーム：高速I/Oインタフェースを介してSCAN、MBIST、LBISTなどの構造テストを低コストで実現。新製品「7038 Single Test Rack（STR）」は、より小型・低コストでシステムレベルテストやバーンインテストに対応し、大電力や大型パッケージのデバイスに適した液冷オプションも提供
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シリコンフォトニクス／CPO向けテスト・ソリューション： SoCテスト・システム「V93000」とFormFactor社のプロービング技術を組み合わせ、シリコンフォトニクスおよびCo-Packaged Optics（CPO）デバイスの量産テストに対応
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半導体テストのリアル・タイム・データ・インフラストラクチャー「ACS RTDI™」：半導体のテスト・データを安全に収集、分析、保管、モニタリングすることで、半導体の歩留りや品質向上に貢献
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CREA社のパワー半導体テストシステム：産業用および自動車用アプリケーション向けのSiCやGaNパワーデバイスのウェーハ、ダイ単体、サブストレート、パッケージ、モジュールなどさまざまな段階のテストに対応
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SoCテストシステム「T2000」の車載・アナログデバイス向けRDK(Rapid Developer Kit)および、CMOSイメージセンサ向け高速・高解像度の画像処理エンジン「IP Engine 4A」
プレゼンテーション
当社は、10月8日～9日に開催される「Test Vision Symposium」に参加し、先端パッケージング、データ解析、テストにおけるAI/ML活用、Co-Packaged Opticsやシリコンフォトニクスなど、多様なテーマで発表を行います。詳細はセッションプログラムをご参照ください。
アドバンテストについて
アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューション・カンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安全・安心・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご参照ください。
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