株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、3月5日～7日にインドのグジャラート州ガンジナガルのMahatma Mandir Convention & Exhibition Centreにて開催される「IESA Vision Summit 2025」に出展いたします。（ブース番号：ホール1 #212）
当社ブースでは、AIやハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）、先端メモリ、車載などの先端技術を実現する最新の半導体テスト・ソリューションをご紹介します。
IESA Vision Summitは、インドの半導体および電子産業の発展を目的としたイベントで、業界のリーダー、政府関係者、専門家などが集い、最先端の技術や業界のトレンド、業界革新のための連携などについて議論する場となっています。
当社は半導体テスト・ソリューションのリーディング・カンパニーとしてインドの半導体産業発展への貢献に意欲的に取り組んでおり、本イベントにおいてゴールドスポンサーを務めます。
出展製品
-
[NEW] シリコン検証を自動化するソリューション「SiConic」：プレシリコン検証とポストシリコン検証をシームレスにつなぐソフトウェアとハードウェアの統合環境を提供。
-
SoCテスト・システム「V93000 EXA Scale™」向けソリューション：
-
[NEW] 高周波・広帯域RFデバイス向けRFテスト・カード「Wave Scale RF20ex」
-
[NEW] AI/HPCなどの大電流デバイスのテストに最適な「DC Scale XHC32」
-
[NEW] パワー・マルチプレクサ・カード「PMUX02 Power MUX」
-
高速IOカード「Pin Scale Multilevel Serial」
-
デジタル・カード「Pin Scale 5000」
-
-
[NEW] 次世代DRAM向け超高速メモリ・テスト・システム「T5801」：AI、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）、エッジ・アプリケーションの普及に不可欠なGDDR7、LPDDR6、DDR6などの高速メモリ技術に対応。
プレゼンテーション、他
3月6日（木）9:00～当社社員Stephane Cavazzini（Senior Director, SoC Business Development, Advantest Europe GmbH）が基調講演を行います。また、当社は2日目に開催されるパネル・ディスカッション「Challenges and Collaboration Needs for Strong Local Manufacturing Ecosystem」にも参加します。
アドバンテストについて
アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューションカンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安全・安心・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご参照ください。
-
※本ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報であり、時間の経過またはさまざまな事象により予告無く変更される可能性がありますので、あらかじめご了承ください。