株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、11月18日～21日にドイツ ミュンヘンのMesse Münchenで開催される「SEMICON Europa 2025」に出展します。
業界屈指の展示会「productronica」と共同開催されるSEMICON Europaは、今年で50周年を迎えます。当社は、AI、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）、6G、産業用、車載といった幅広いアプリケーションに向けた最新の半導体テストソリューションをご紹介します。
主なテストソリューションおよび製品概要
当社ブース（Hall B, #305）では、複雑な業界課題に対応する包括的なテストソリューションを紹介します。
-
[NEW] CREA社の新テストプラットフォーム「MTe」：SiC/GaN をはじめとする次世代パワーデバイスから高出力モジュールまで、多様なテストに対応。最大10kAの動的/短絡試験や柔軟な高電圧デジタル機能を備え、次世代デバイスの高度な要求に応える最高レベルの性能を提供
-
SoCテスト・システム「V93000 EXA Scale™」向けソリューション：
-
高周波・広帯域RFデバイス向けRFテスト・カード「Wave Scale RF20ex」
-
多ピンミックスドシグナル・デバイスのテスト向けパワー・マルチプレクサ・カード「PMUX02 Power MUX」
-
大電流を要する先端デバイスのテストに最適な「DC Scale XHC32」
-
高速IOカード「Pin Scale Multilevel Serial」
-
-
シリコンフォトニクス／CPO向けテスト・ソリューション： SoCテスト・システム「V93000」とFormFactor社のプロービング技術を組み合わせ、シリコンフォトニクスおよびCo-Packaged Optics（CPO）デバイスの量産テストに対応
-
SoCテストシステム「V93000」向けAIツール：テストエンジニアの生産性と効率性向上に貢献
-
シリコン検証を自動化するスケーラブルなソリューション「SiConic™」：設計検証とシリコン検証を行うエンジニア向けに、迅速なサインオフと高い信頼性、コラボレーション性を実現
プレゼンテーション
製品展示に加え、当社社員が以下のプログラムにおいて発表を行います。
11月19日 16:20（ICM Munich, Room 14a）
- テーマ
- The Acceleration of Test Requirements Driven by Advanced Packaging
- 発表者
- Fabio Pizza（Business Segment Manager, Advantest Europe）
アドバンテストについて
アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューション・カンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安全・安心・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご参照ください。
-
※本ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報であり、時間の経過またはさまざまな事象により予告無く変更される可能性がありますので、あらかじめご了承ください。