株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区、代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、12月17日から19日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」にゴールド・スポンサーとして参加します。
当社は、AIおよびハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、先端メモリ、パワーエレクトロニクス、自動車、ワイヤレス通信などの最先端アプリケーションを支える幅広いテストソリューションをご紹介します。
主なテストソリューションおよび製品概要
当社ブース（東ホール4, #E4346）では、複雑な業界課題に対応する包括的なテストソリューションについてご紹介します。
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エージェンティックAI／HPCデバイス向けテストソリューション
SoCテストシステム「V93000 EXA Scale™」、ダイ・レベル・ハンドラ「HA1200」、システムレベル・テストシステム、Advantest Interconnect Solutions（AIS）、シリコン検証を自動化する「SiConic™」など -
［NEW］モバイル／車載デバイス向けテストソリューション
多品種少量生産に対応し、リソース密度を2倍に高めた空冷テストシステム「T2000 AiR2X」 -
［NEW］次世代パワーデバイス向けテストソリューション
SiC/GaN をはじめとする次世代パワーデバイスから高出力モジュールまで、多様なテストに対応するCREA社の新テストプラットフォーム「MTe」 -
シリコンフォトニクス／CPOデバイス対応ソリューション
SoCテスト・システム「V93000」とFormFactor社のプロービング技術を組み合わせ、シリコンフォトニクスおよびCo-Packaged Optics（CPO）デバイスの量産テストに対応 -
AIを活用したテストソリューション
半導体の歩留りや品質向上に貢献する半導体テストのリアル・タイム・データ・インフラストラクチャー「ACS RTDI™」 -
［NEW］2nm世代フォトマスク対応ソリューション
最先端半導体のフォトマスク／EUVマスク寸法を計測する新しいCD-SEM「E3660」 -
サステナビリティ対応ソリューション
V93000テスタの電源ON時の電力管理を最適化するソフトウェア「Advantest Power Optimization Solution（APOS）」
スポンサー活動
当社は本年もSEMICON Japanのゴールド・スポンサーとしてイベントを後援するとともに、Advanced Packaging & Chiplet Summit（APCS）、SEMI Technology Symposium（STS）、AI × Sustainability × Semiconductor Summit、および Mirai Collegeにおける学生向けイベントを協賛します。
当社社員によるプレゼンテーション
APCSおよびSTSにおいて、AI／HPC、サーマルテスト、先端パッケージング、シリコンフォトニクスなどのテーマで複数の講演を行うほか、SEMICON Japanと併催されるATS / ITC-Asia 2025にも登壇予定です。
なお、最新の情報は当社の公式Facebook、Instagram、LinkedInページでも発信しています。
アドバンテストについて
アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューション・カンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安全・安心・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご参照ください。
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