T5833/T5833ES

メモリ・テスト・システム

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モバイルDRAMとNANDフラッシュ・メモリ双方の試験に対応できる新しい多機能 メモリ・テスト・システム

今後一層の普及が見込まれるモバイル製品には、高速で大容量化が進むDRAM、NANDフラッシュ、MCP (Multi Chip Package) が使われています。これら高速化と大容量化が進むデバイスについて、「T5833」はウエハ試験とパッケージ試験を共に行うことができる多機能型テスト・システムです。

ウエハ試験、パッケージ試験双方を強力にサポート

ウエハ試験では、当社従来機比1.5倍となる2,048個のデバイスを同時に測定することができます。パッケージ試験では最高2.4Gbpsの試験速度、最大512個同時測定を実現しました。また、KGD (Known Good Die) 試験も最高2.4Gbpsまで対応しています。

強力な不良解析機能（メモリ・リダンダンシー機能）と不良アドレス格納機能

ウエハ試験に不可欠な不良解析機能の解析速度は当社従来機比約2倍に改善し、不良アドレス格納機能もより高速化しました。これらの機能により、テスト時間を短縮すると共に、救済可能ICを増やして歩留りの改善にも貢献します。また、将来を見据えスケーラブル構造を採用。演算用CPUの追加などにより高機能化や高速化、大容量化が可能になります。

共通プラットフォームの採用で最適なシステム構成を実現

「T5833」はメモリ・テスト・システム用共通ASプラットフォームを採用しています。ASプラットフォームには小型で評価・解析現場用のES (Engineering Station) や大型で大規模量産に適したQSTH (Quad Satellite Test Head) などの複数のモデルがあります。現場のニーズに最適なシステム構成を選択・提供できるため、顧客の初期投資低減と効率化に貢献します。また、ASプラットフォーム対応のデジタル・モジュールによるアップグレードが可能であり、将来の拡張ニーズに対し、ソリューションを継続して提供します。

Target Devices DRAM, NAND Flash
Parallel Testing Wafer sort: 1,024 (x5IO)
Final test: 512 (x8IO)
Test Speed Up to 2.4Gbps
Overall Timing Accuracy ±75ps
Software FutureSuite OS (ATL and MPAT compatible)