株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、12月11日から13日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」 にゴールド・スポンサーとして参加します（東ホール1：ブース番号1648）。今年で創立70周年を迎える当社のブースでは、「Facing the Future Together」をテーマに、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング(HPC)、AI、先端メモリ、5Gなどの先端技術を実現する最新の半導体テスト・ソリューションをご紹介します。また、SEMIの半導体気候関連コンソーシアム(SCC)の創設メンバーの一員として、「SEMICON Japan 2024」の「サステナビリティ・フォーラム」をスポンサーとして後援します。
出展製品
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[NEW]パワー半導体向けダイ・プローバー「HA1100」：CREA社のテスト・システムと組み合わせ、ワイド・バンド・ギャップ・デバイスの歩留りを向上。
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[NEW]「V93000 EXA Scale™」のパワー・マルチプレクサ・カード「PMUX02 Power MUX」：高いスイッチ密度と拡張電圧範囲で高電流デバイスのテストに最適。
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[NEW]「V93000 EXA Scale™」のRFテスト・カード「Wave Scale RF20ex」：RFデバイスの将来を見据えた100MHzから20GHzのカバレッジでWi-Fi 7やUWBなどの広帯域幅アプリケーションのテスト課題に対応。
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「V93000 EXA Scale™」向けの電源カード「DC Scale XHC32」：一枚あたり32チャネル、最大640Aの電流供給能力でAI/HPCなど大電流デバイスのテストに対応。
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「V93000 EXA Scale™」向け高速IOカード「Pin Scale Multilevel Serial」: プラットフォーム完全統合型で最大32ギガビット/秒（Gbps）のデータ・レートおよびマルチ・レベル信号（PAM4など）に対応。
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[NEW]ソフトウェア開発プラットフォーム「ACS Gemini™」: リアルタイム・データ・インフラストラクチャー「ACS RTDI™」のデジタル・ツインとして、仮想環境で機械学習アプリケーションの開発、シミュレーション、デバッグが可能。
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SoCテスト・システム「T2000」：車載用やパワー・アナログ用、CMOSイメージ・センサーなど、多様なSoCデバイスのテスト・ニーズに対応。
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ディスプレイ・ドライバ・テスト・システム「T6391」：最新のディスプレイ・ドライバICのテストに必要な高速、高精度、高電圧測定に対応。
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システム・レベル・テスト・システム：機能的な高速I/Oインターフェースを通じて、コスト効率の高い構造テスト（SCAN、MBIST、LBISTなど）をカバー。
プレゼンテーション
STSテストセッションにて当社社員が以下の発表を行います。
12月11日 15:30～16:00（会議等607会議室およびオンライン）
- テーマ
- HPC/AI向けの革新的なChipletに対応するテスト戦略の最適化
- 発表者
- 藤田 真二（SVC Marketing & Business Development統括部
Senior Director/Principal, Test Strategist）
なお、最新の情報は当社の公式FacebookおよびLinkedInページでも発信しています。
アドバンテストについて
アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューションカンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安全・安心・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご参照ください。
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