株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、5月20日～22日にシンガポールのSands Expo and Convention Centreで開催されるSEMICON Southeast Asia(SEMICON SEA) 2025に出展します。今年で30回目を迎える記念すべきSEMICON SEAを、当社はゴールド・スポンサーとしてイベントを後援するとともに、当社ブース（#L1511）では、コーポレートビジョン「半導体バリューチェーンで最も信頼され、最も価値あるテスト・ソリューション・カンパニーへ」のもと、AI、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング(HPC)、車載、5G/IoT、HBM（High Bandwidth Memory）、2.5D/3Dパッケージングなどの先端技術を実現する最新の半導体テスト・ソリューションをご紹介いたします。
出展製品
-
[NEW] シリコン検証を自動化するスケーラブルなソリューション「SiConic」：設計検証とシリコン検証を行うエンジニア向けに、迅速なサインオフと高い信頼性、コラボレーション性を提供。
-
SoCテスト・システム「V93000 EXA Scale™」向けソリューション：
-
高周波・広帯域RFデバイス向けRFテスト・カード「Wave Scale RF20ex」
-
多ピンミックスドシグナル・デバイスのテスト向けパワー・マルチプレクサ・カード「PMUX02 Power MUX」
-
大電流を要する先端デバイスのテストに最適な「DC Scale XHC32」
-
高速IOカード「Pin Scale Multilevel Serial」
-
-
シリコンフォトニクス／CPO向けテスト・ソリューション： SoCテスト・システム「V93000」とFormFactor社のプロービング技術を組み合わせ、シリコンフォトニクスおよびCo-Packaged Opticsデバイスの量産テストに対応。
-
パワー半導体向けダイ・プローバー「HA1100」：当社グループ企業CREA社のテスト・システムと組み合わせ、シリコンカーバイド（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などによるワイド・バンド・ギャップ半導体の歩留りを向上。
-
半導体テストのリアル・タイム・データ・インフラストラクチャー「ACS RTDI™」：半導体のテスト・データを安全に収集、分析、保管、モニタリングすることで、半導体の歩留りや品質向上に貢献。
-
ソフトウェア開発プラットフォーム「ACS Gemini™」:「ACS RTDI™」のデジタル・ツインとして、仮想環境で機械学習アプリケーションの開発、シミュレーション、デバッグが可能。
-
[NEW] SoCテスト・システム「V93000」を使用中の電力管理を最適化する、ファウンドリおよびOSAT向けソフトウェアソリューション「Advantest Power Optimization Solution (APOS)」：顧客の運用コストを削減しながらサステナビリティに貢献。
プレゼンテーション
5月22日に開催される「AI for Advanced Product Testing Forum」では当社社員が以下のプレゼンテーションを行います。
- テーマ
- Optimizing Semiconductor Testing with AI and Digital Twin Technologies
- 発表者
- Don Ong（Director and Head of Innovation, Field Service Business Group）
アドバンテストについて
アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューションカンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安全・安心・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご参照ください。
-
※本ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報であり、時間の経過またはさまざまな事象により予告無く変更される可能性がありますので、あらかじめご了承ください。